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全部 研发 产品 运营 销售 职能 管理 信息 设计 技术
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  • 陶瓷基材料研发岗(J11476)
    • 岗位类别：研发
    • 工作地点：北京市
    • 发布时间：2024-08-23

    工作职责：
    1.负责陶瓷基材料的设计、研发、改性；
    2.负责材料的体系应用研究、系统应用开发；
    3.预研课题申报、立项、研究工作；
    4.负责产品应用推广及技术对接工作。
    任职资格：
    硕士及以上学历。
    材料类、物理学类、化学类等相关专业。
    立即投递

  • 热结构材料研发岗(J11479)
    • 岗位类别：研发
    • 工作地点：北京市
    • 发布时间：2024-08-23

    工作职责：
    1.负责热结构材料及产品的设计、研发；
    2.负责热仿真的方案编制、协调；
    2.负责热结构产品的市场开拓、应用推广、跟产、交付、服务工作；
    4.负责预研课题申报、立项、研究工作。
    任职资格：
    硕士及以上学历。
    材料类、物理学类、化学类等相关专业。
    立即投递

  • 热防护材料研发岗(J11482)
    • 岗位类别：研发
    • 工作地点：北京市
    • 发布时间：2024-08-23

    工作职责：
    1.负责热防护材料及产品的设计、研发；
    2.负责热仿真的方案编制、协调；
    2.负责热防护及热结构产品的市场开拓、应用推广、跟产、交付、服务工作；
    4.负责预研课题申报、立项、研究工作。
    任职资格：
    硕士及以上学历。
    材料类、化学类、机械工程类等相关专业。
    立即投递

  • 电磁功能材料研发岗(J11487)
    • 岗位类别：研发
    • 工作地点：北京市
    • 发布时间：2024-08-23

    工作职责：
    1.负责树脂的合成、改性；
    2.负责电磁参数的调控；
    3.负责预研课题的申报、立项；
    4.负责型号产品跟产、交付、服务工作。
    任职资格：
    硕士及以上学历。
    材料类、物理学类、电磁场与微波技术等相关专业。
    立即投递

  • 复合材料研发岗(J11489)
    • 岗位类别：研发
    • 工作地点：北京市
    • 发布时间：2024-08-23

    工作职责：
    1.负责复合材料的设计、研发、改性；
    2.负责复合材料的体系应用研究、系统应用开发；
    3.负责预研课题的申报、立项；
    4.负责产品应用推广及技术对接工作。
    任职资格：
    硕士及以上学历。
    材料类、物理学类、化学类、机械工程类、力学类、电磁场与微波技术等相关专业。
    立即投递

  • 嵌入式软硬件开发(J11478)
    • 岗位类别：研发
    • 工作地点：天津市
    • 发布时间：2024-08-23

    工作职责：
    1. 相关技术领域的研发设计；
    2. 系统架构总体方案需求梳理与论证；
    3. 软硬件仿真测试；
    4. 系统集成、调试。
    任职资格：
    1. 熟悉飞行器控制，自动化，智能化控制，应用数学，计算机与微机原理等技术领域；
    2. 掌握相关技术领域专业技术知识和嵌入式软硬件设计调试能力；
    3. 熟悉自动控制相关算法，具备嵌入式软件C/C++编码设计调试能力。
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  • FPGA开发(J11477)
    • 岗位类别：研发
    • 工作地点：天津市
    • 发布时间：2024-08-23

    工作职责：
    1. 相关技术领域的研发设计；
    2. 系统架构总体方案需求梳理与论证；
    3. 软硬件仿真测试；
    4. 系统集成、调试。
    任职资格：
    1. 熟悉飞行器控制，火力控制，航电系统，自动化，基带，计算机与微机原理等技术领域；
    2. 掌握相关技术领域专业技术知识和FPGA设计调试能力；
    3. 熟悉相关工具和编码语言，具备Verilog/VHDL编码设计调试能力。
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  • 前沿技术研发（人工智能、忆阻器等领域）(J11473)
    • 岗位类别：研发
    • 工作地点：天津市
    • 发布时间：2024-08-23

    工作职责：
    1. 相关技术领域的顶层总体规划；
    2. 系统架构总体方案需求梳理与论证；
    3. 软硬件仿真测试；
    4. 系统集成、调试。
    任职资格：
    1. 熟悉人工智能、忆阻器、量子计算、自动化、智能化控制、计算机与微机原理等技术领域；
    2. 掌握相关技术领域专业技术知识和软硬件设计调试能力；
    3. 熟悉相关技术领域算法，具备相应编码设计调试能力；
    4.有较强的沟通协调能力和团队协作意识。
    立即投递

  • 集成电路设计(J11471)
    • 岗位类别：研发
    • 工作地点：天津市
    • 发布时间：2024-08-23

    工作职责：
    1.芯片产品的需求对接，前端开发设计；
    2.芯片的原型验证、后端开发；
    3.流片跟产、芯片的测试、应用、推广。
    任职资格：
    1.集成电路、电子、计算机等相关专业；
    2.硕士研究生及以上学历。
    立即投递

  • 射频通信设计(J11470)
    • 岗位类别：研发
    • 工作地点：天津市
    • 发布时间：2024-08-23

    工作职责：
    1. 通信、基带、射频、数据链相关技术领域的研发设计；
    2. 系统架构总体方案需求梳理与论证；
    3. 软硬件仿真设计；
    4. 系统集成、测试、调试。
    任职资格：
    1. 熟悉通信、数据链、基带、射频等技术领域；
    2. 掌握相关技术领域专业技术知识和软硬件设计能力；
    3. 掌握嵌入式软硬件设计能力，熟悉FPGA、DSP等处理器芯片，具备C/C++、Verilog/VHDL等编码设计能力；
    4. 电子信息通信类、电子科学与技术、控制科学与技术、计算机科学与技术等专业。
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