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职位类别
全部 研发 产品 运营 销售 职能 管理 信息 设计 技术
招聘单位
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  • 伺服系统设计(J11514)
    • 岗位类别：设计
    • 工作地点：北京市
    • 发布时间：2024-08-26

    工作职责：
    1.负责电机与功率驱动设计；
    2.负责驱动仿真分析与验证；
    3.负责电动缸伺服系统性能调试。
    任职资格：
    1.熟悉电子电路设计；
    2.掌握自动控制原理；
    3.掌握电力电子与电力拖动等技术。
    立即投递

  • 伺服系统软件设计(J11515)
    • 岗位类别：设计
    • 工作地点：北京市
    • 发布时间：2024-08-26

    工作职责：
    1.负责伺服算法设计与编写
    2.负责软件文档编写
    3.负责控制系统的调试。
    任职资格：
    1.熟悉控制系统流程；
    2.熟悉C/C++等语言编程；
    3.熟悉自动控制原理；
    4.熟悉嵌入式处理系统。
    立即投递

  • 光纤陀螺技术研发(J11516)
    • 岗位类别：设计
    • 工作地点：北京市
    • 发布时间：2024-08-26

    工作职责：
    1.负责光纤环制作相关设备电控技术方案详细设计、软件需求编写、软件代码实现、系统集成、软件代码测试、测试报告编写、测试文档等；
    2.负责现有光纤环制作设备电控维护和维修及软件升级改造。
    3.负责现有光纤陀螺生产自动化设备的升级改造、维护及相关工序的自动化设备的研制开发。
    任职资格：
    1.熟悉常用自动化设备电器控制原理、电控和控制软件开发的常用软件应用；
    2.掌握电学、磁学、力学等理论知识与相应的实验操作技能；
    3.掌握至少一种高级程序设计语言，具有程序设计的基本能力、常用电气软件分析和解决问题能力；
    4.了解自动化常用元器件，包括电器元气件和气动元器件等主要电气元器件的功能及应用；
    4.具有自动化设备电控设计和软件开发经历和经验。
    立即投递

  • 热仿真分析(J11517)
    • 岗位类别：设计
    • 工作地点：北京市
    • 发布时间：2024-08-26

    工作职责：
    1.负责系统产品散热与热防护方案论证、产品整机与部件的热适应性分析工作，分析整机内部与关键器件的温度分布；
    2.确定及优化整机与部件的散热控制方案设计；
    3.参与到与热环境相关的结构设计方案开发，负责产品主\被动冷却方案设计分析与试验；
    4.负责结构设计、芯片散热、热防护专业发展课题研究，及时跟进前沿热管理技术，参与热适应性创新方案的设计开发，流固热电磁多物理场仿真研究，气动仿真研究；
    5.负责编写热流体仿真分析工具模块软件，能与设计工程师协同工作。
    任职资格：
    1.了解散热设计前沿知识，熟练掌握散热理论知识、热设计理论、传热学，流体力学、空气动力学及其基本原理，掌握散热的基本原理、工程应用及代码程序编写、热管理的基本原理；
    2.熟悉掌握至少一种编程语言，熟悉掌握至少一种具备热\流体仿真功能的软件（例如FloEFD、Flotherm、Fluent、IcePak、CFX等）的使用，并有过完成热仿真分析或气动建模仿真分析的工作经验，具备热或气动仿真分析领域理论分析能力，有较强学习和抗压能力；
    3.熟悉掌握三维CAD工具（例如UG，pro/E等）的使用。
    立即投递

  • 结构设计(J11518)
    • 岗位类别：设计
    • 工作地点：北京市
    • 发布时间：2024-08-26

    工作职责：
    1.负责系统结构设计工作，重点围绕轻质化设计、减振缓冲设计及高刚度设计等重点方向开展攻关工作，并完成相应方案的理论核算、图纸绘制等工作；
    2.负责结构协调工作、技术状态的把控、生产问题处理、结构问题排故；
    3.负责结构设计发展课题研究，及时跟进新材料、新工艺的研究，推动新技术的应用。
    任职资格：
    1.了解机械制图、机械原理等机械行业理论知识，熟练掌握材料力学、理论力学及其基本原理，熟悉掌握三维CAD工具（例如UG，pro/E等）的使用；
    2.熟悉航空航天用材料性能及其相关表面处理、热处理等相关知识，对新材料新工艺具有一定了解；
    3.具有较高的学习能力和抗压能力，具备较高的沟通协调能力，逻辑思维清晰、语言条理分明。
    立即投递

  • 复杂光学元件制造与研究(J11519)
    • 岗位类别：设计
    • 工作地点：北京市
    • 发布时间：2024-08-26

    工作职责：
    1.负责谐振子制造工艺方案、工艺流程设计、参数优化、文件编制等技术研究；
    2.负责谐振子制造刀具设计、供应商调研、投产验收等相关工作；
    3.负责谐振子尺寸/形位/形貌/应力等参数测量研究；
    4.负责谐振子制造/测量设备实施方案研究、供应商调研、技术协调、设备使用维护等相关工作。
    任职资格：
    1.了解玻璃加工技术、磨抛加工机理，具备一定的设备操作、问题分析/解决能力；
    3.掌握CAD、数控编程、有限元仿真等设计仿真工具；
    4.具有项目研制、材料撰写和展示经验。
    立即投递

  • 先进封装电路仿真及设计(J11520)
    • 岗位类别：设计
    • 工作地点：北京市
    • 发布时间：2024-08-26

    工作职责：
    1.负责高速电路信号完整性仿真；
    2.负责先进封装电路SIP应用研究；
    3.负责先进封装技术论证。
    任职资格：
    1.熟练掌握高速电路设计方法；
    2.具备信号完整性、电源完整性、电磁兼容性、热仿真分析能力；
    3.至少熟练一种电路仿真工具。
    立即投递

  • 硅微机电加速度计/陀螺/谐振压力传感器电路设计(J11521)
    • 岗位类别：设计
    • 工作地点：北京市
    • 发布时间：2024-08-26

    工作职责：
    1.负责硅微机电加速度计/陀螺/谐振压力传感器电路设计与仿真工作；
    2.负责硅微机电加速度计/陀螺/谐振压力传感器的调试以及整体调试及测试工作。
    任职资格：
    1.具备MEMS产品相关电路设计与仿真经验；
    2.熟悉MEMS产品的设计、电路以及制造流程；
    3.熟练使用电路原理图、PCB绘制软件、电路仿真软件等。
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  • 硅微机电加速度计/陀螺/谐振压力传感器结构设计(J11522)
    • 岗位类别：设计
    • 工作地点：北京市
    • 发布时间：2024-08-26

    工作职责：
    1.负责硅微机电加速度计/陀螺/谐振压力传感器结构设计与仿真工作；
    2.负责硅微机电加速度计/陀螺/谐振压力传感器敏感结构独立评价与测试工作。
    任职资格：
    1.具备MEMS产品设计相关经验；
    2.熟悉MEMS产品的设计、电路以及制造流程；
    3.熟练使用UG、AutoCAD、Ansys等软件。
    立即投递

  • 水下目标探测技术研发(J11541)
    • 岗位类别：设计
    • 工作地点：北京市
    • 发布时间：2024-08-26

    工作职责：
    负责水下目标探测技术研发
    任职资格：
    信号处理专业背景。
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